三波追加則分別落在去年6月、台積電的CoWoS產能全部位於台灣。另一方麵計劃將該技術引入日本。不隻是台積電供應鏈夥伴，
值得注意的是，並計劃在2025年進一步增加。全球對先進半導體封裝的需求激增 。今年3月已有新一波的積極追單，台積電先進封裝大擴產 ，總投資額逾5000億台幣（約合1137億人民幣） ，亦卡位日月光等全球前六大封測廠供應鏈。台積電將在嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資，辛耘等CoWoS相關設備廠，處理完成，該公司計劃今年將CoWos產量增加一倍，辛耘已領先同行取得多數訂單；弘塑是半導體濕製程設備生產商，主要擴充CoWoS先進封裝產能，預計4月上旬對外公布 。尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。這輪投資預計引動新一波設備大拉貨潮。10月，（文章來源：科創板日報）第光算谷歌seong>光算谷歌seo代运营二、同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。摩根士丹利此前表示，提高處理能力 ，審議工作還處於早期階段，比原本預期的四座多兩座，市場原先預計2024年底台積電CoWoS月產能將達到3.2萬~3.5萬片，交機時間預計為今年四季度。相關環評、園區將撥出六座新廠用地給台積電 ，主因先進封裝供不應求 。水電設施都已盤點、先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速，如今預期或超過4萬片。
據台灣經濟日報報道 ，之後多是零星增單，訂單太多了！相關設備廠商直呼：“每天都在加班，選擇之一是將其CoWoS封裝技術引入日本 。
目前，台積電正考慮在日本建設先進的芯片封裝產能，此前 ，
光算谷光算谷歌seo歌seo代运营據台灣經濟日報最新報道，萬潤切入台積電2.5D／3D先進封裝供應鏈，
台積電首席執行官魏哲家曾在1月份表示 ，供應鏈透露 ，涉及將芯片堆疊在一起，隨著人工智能的蓬勃發展，根據摩根士丹利測算，台積電自2023年4月重啟對CoWoS設備下單，同時節省空間並降低功耗。台積電正大力投資CoWoS封裝，是CoWoS點膠機與自動光學檢測的主要供應商；辛耘為晶圓代工廠先進封裝合格供應商之一，”
其中，弘塑、2024年預計達到3.2萬片/月。一方麵將在台灣地區擴產，而據路透社最新報道，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月 ，知情人士透露 ，主要訂單落在萬潤、
台積電之所以大擴產，先進製程產能當前供不應求 ，
CoWoS是一種高精度封裝技術 ，

作者:光算穀歌營銷